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受到苹果 Apple Silicon 的 Mac 产品的 *** ,高通在 2021 年宣布未来将导入由 Nuvia 团队研发的 CPU 架构的全新 PC 级 SoC 产品,不过仍在 2021 年为久未真正改版的 Snapdragon 8cx 升级到代号上的三代、实质上的二代产品,今年 CES 则看到联想发表搭载 Snapdragon 8 cx Gen 3 的 ThinkPad X13s ,这也是当前市场唯一一款搭载 Snapdragon 8cx Gen 3 的零售终端产品,不过随着苹果今年发表 Apple M2 ,也不免被拿来做比较,但最终 Snapdragon 8cx Gen 3 的表现仍不尽理想。

▲ Snapdragon 8cx Gen 3 落后 Apple M2 不少(图片撷取自: GeekBench 5 )

▲别说是 Apple M2 、 Snapdragon 8cx Gen 3 甚至远落后 Apple M1 (图片撷取自: GeekBench 5 )

目前在 GeekBench 5 的资料库已经可找到多次代号 LENOVO 21BYZ9SNUS 的 ThinkPad X13s 的测试成绩,单核约在 1,100 分左右,多核则将近 5,800 分,乍看之下表现还算可以;然而 Apple M2 的单核则高达 1,900 分、单核则达到 8,929 分,甚至还比问世一年半的 Apple M1 还低、 Apple M1 单核约 1,700 分、多核约 5,700 分。

▲高通在 2017 年宣布与微软启动 Windows on Snapdrgaon 计画,但目前成果仍称不上优异

虽然高通信誓旦旦将借由 Nuvia 设计的 CPU 架构能得以翻盘,不过相较苹果自处理器、软体与硬体设计一手包办,高通的产品策画多以合作伙伴给予的意见为基础进行设计,但现阶段显然 Windows 生态光从最基础对于 Arm 架构的支援与资源都远不及 MacOS ,同时在高通 Windows on Snapdragon 产品多个世代发展下来硬体商的配合度也不佳,加上苹果 Apple Silicon 更是有相对完整的产品线,高通先别说要在效能超车,恐怕提升市场接受度才是当务之急。

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资料来源

  • wccftech
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